贴片厚膜片式电阻器的发展方向

  贴片式厚膜内置式电阻器是相对性陶瓷膜电阻器来讲，电阻膜层较为厚，薄厚一般为4μm，生产制造加工工艺与传统式的柱型带导线电阻器对比，采用了全新升级的生产制造加工工艺。内置式电阻器一般 是采用以96%Al2O3的陶瓷基板做为排热板材、Ag-Pd做为电导体原材料、钌及钌的金属氧化物做为电阻体原材料、夹层玻璃釉做为包裹原材料、边缘电镀工艺镍锡等。根据油墨印刷技术、煅烧技术、激光器调阻技术、碎片技术、边缘涂银技术、折粒技术、电镀工艺技术等30多道生产制造和检测工艺流程精心制造而成。厚膜内置式电阻器的关键发展前景有：

　　超微型化。现阶段，0402和0603尺寸的内置式电阻器已变成销售市场的流行，但伴随着电子器件产品尤其是数码产品的微型化、综合化，0201、01005产品的要求日益提升，特别是在是01005，该产品的容积仅有0.4mm(长)×0.2mm(宽)×0.125mm(高)，净重仅有0.04克，现阶段仅有极少数日企和在我国台湾企业可以生产制造，为了更好地处理如01005这类小规格产品的生产制造，就务必在传统式的生产制造加工工艺上开展更新换代，如油墨印刷技术务必采用优秀的CCD（电藕合元器件）全自动对合包装印刷技术，端涂务必采用近些年发展趋势起來的磁控溅射技术处理内孔难题，激光器调阻、电镀工艺也都务必采用全新的专业设备才可以确保0201、01005产品的大批量生产供应。

　　低碳环保化。欧盟国家“电子器件电器设备废料法案”(WEEE)和“有关在电子器件电器设备中严禁一些有害物”的要求(RoHS)早已在2005年8月和2006年7月1日起效，其危害在国际性范畴内呈现。尽管ic元器件内置式元器件的夹层玻璃釉膜归属于免除范畴，可是尽量避免夹层玻璃釉料浆的应用对公司而言是既能降低非新型环保材料的应用，也是节省成本减少耗能的一个好方法，内孔磁控溅射贱金属、包裹料采用高聚物环氧树脂等方式现阶段也早已逐渐逐步推广应用。据调查，内孔磁控溅射贱金属可以使产品端涂的原料成本费减少90%之上。而高聚物环氧树脂的应用不但使原料成本费减少，与此同时还能大幅度提高产品的阻值达标率。

　　极高阻化。极高阻值内置式电阻器，关键运用产品在性能**电子通信控制模块，高精密高精密仪表仪器及独特军用产品上。阻值**规定达1TΩ，工作标准电压**规定达10kV，ic元器件这类产品的关键技术指标值有阻值精密度、工作标准电压、温度系数、工作电压指数、可靠性等，要确保这种指标值做到客户规定，就务必在技术上取得进步，包含料浆的采用，调阻方法，包裹料的包装印刷这些，仅有这种技术产生提升后，才可以确保极高阻值内置式电阻器的大批量生产、供应。